<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>半导体 on Huoke.Me - 跨境生活，从理财开始！</title><link>https://blog.huoke.me/tags/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/</link><description>Recent content in 半导体 on Huoke.Me - 跨境生活，从理财开始！</description><generator>Hugo</generator><language>cn</language><lastBuildDate>Thu, 03 Sep 2026 08:30:00 +0800</lastBuildDate><atom:link href="https://blog.huoke.me/tags/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>博通AI收入冲向2300亿美元</title><link>https://blog.huoke.me/posts/broadcom-ai/</link><pubDate>Thu, 03 Sep 2026 08:30:00 +0800</pubDate><guid>https://blog.huoke.me/posts/broadcom-ai/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>🎯 博通2026财年第三季度AI半导体收入达到167亿美元，同比增长221%。管理层进一步给出2027财年1150亿美元、2028财年2300亿美元的长期展望。这组远期数字仍取决于客户需求、芯片供应、数据中心建设和实际交付。&lt;/p>&lt;/blockquote>
&lt;p>&lt;img src="https://blog.huoke.me/img/posts/broadcom-ai/hero.webp" alt="定制AI加速器连接高速以太网和数据中心" title="定制AI芯片与数据中心网络" width="1200" height="675" loading="lazy" decoding="async">
&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="-这份财报强在哪里">📊 这份财报强在哪里&lt;/h2>
&lt;p>博通于2026年9月2日公布截至8月2日的第三财季业绩。&lt;a href="https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-inc-announces-third-quarter-fiscal-year-2026-financial" target="_blank" rel="noopener noreferrer">公司财报&lt;/a>
显示，总收入为295.91亿美元，同比增长86%；其中半导体解决方案收入208.39亿美元，同比增长127%。&lt;/p>
&lt;p>推动增长的核心是定制AI加速器和网络芯片。&lt;/p>
&lt;table>
 &lt;thead>
 &lt;tr>
 &lt;th>指标&lt;/th>
 &lt;th style="text-align: right">2026财年Q3&lt;/th>
 &lt;th style="text-align: right">同比变化&lt;/th>
 &lt;/tr>
 &lt;/thead>
 &lt;tbody>
 &lt;tr>
 &lt;td>公司总收入&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">295.91亿美元&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">+86%&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>半导体解决方案收入&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">208.39亿美元&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">+127%&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>AI半导体收入&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">167亿美元&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">+221%&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>AI半导体环比&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">—&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">+54%&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>自由现金流&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">136.65亿美元&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">+95%&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;/tbody>
&lt;/table>
&lt;p>AI半导体收入已经占公司总收入约56%，也占半导体解决方案收入约80%。这里的“AI半导体”不只是一颗计算芯片，还包括定制加速器、以太网交换、光互连和其他数据中心网络产品。&lt;/p>
&lt;p>博通预计第四财季AI半导体收入达到217亿美元，同比增长236%；公司总收入指引约348亿美元。季度结果属于已经发生的业绩，第四季度数字属于公司指引，两者需要分开理解。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="-2300亿美元是怎样推出来的">🚀 2300亿美元是怎样推出来的&lt;/h2>
&lt;p>&lt;img src="https://blog.huoke.me/img/posts/broadcom-ai/revenue-path.webp" alt="博通AI半导体收入实际、指引与长期展望" title="博通AI半导体收入路径" width="1200" height="772" loading="lazy" decoding="async">
&lt;/p>
&lt;p>2025财年，博通AI半导体收入为202亿美元。管理层在本次电话会上更新了未来路径：&lt;/p>
&lt;table>
 &lt;thead>
 &lt;tr>
 &lt;th>财年&lt;/th>
 &lt;th style="text-align: right">AI半导体收入&lt;/th>
 &lt;th>信息性质&lt;/th>
 &lt;/tr>
 &lt;/thead>
 &lt;tbody>
 &lt;tr>
 &lt;td>FY2025&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">202亿美元&lt;/td>
 &lt;td>已公布结果&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>FY2026&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">约580亿美元&lt;/td>
 &lt;td>公司当前指引&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>FY2027&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">约1150亿美元&lt;/td>
 &lt;td>管理层长期展望&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>FY2028&lt;/td>
 &lt;td style="text-align: right">约2300亿美元&lt;/td>
 &lt;td>管理层长期展望&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;/tbody>
&lt;/table>
&lt;p>按这个口径，2027财年约为2026财年的两倍，2028财年再翻一倍。管理层称相关供给已经提前规划，客户需求仍高于当前展望。&lt;/p>
&lt;p>2300亿美元并不是已经签收的收入，也不是无条件合同金额。博通在财报和监管文件中明确提醒，长期预测建立在当前需求、供应和市场条件之上，实际结果可能出现重大差异。&lt;/p>
&lt;p>这组数字真正传递的信息是：博通认为大型模型公司和云平台的定制芯片部署已经进入多年扩张阶段，公司也在提前锁定晶圆、先进封装、HBM、光模块和网络设备产能。&lt;/p>
&lt;hr>
&lt;h2 id="-博通卖的不只是芯片">🧩 博通卖的不只是芯片&lt;/h2>
&lt;p>英伟达主要提供通用GPU、网络和完整软件平台。博通的主要路线，是与少数超大规模客户共同设计专用加速器，并为整个集群提供高速网络连接。&lt;/p>
&lt;table>
 &lt;thead>
 &lt;tr>
 &lt;th>环节&lt;/th>
 &lt;th>博通提供的能力&lt;/th>
 &lt;th>客户获得的价值&lt;/th>
 &lt;/tr>
 &lt;/thead>
 &lt;tbody>
 &lt;tr>
 &lt;td>定制加速器&lt;/td>
 &lt;td>XPU、ASIC设计与先进封装&lt;/td>
 &lt;td>针对特定模型和工作负载优化&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>集群网络&lt;/td>
 &lt;td>以太网交换芯片、网卡与SerDes&lt;/td>
 &lt;td>连接大规模训练和推理集群&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>光互连&lt;/td>
 &lt;td>DSP、CPO及高速光学组件&lt;/td>
 &lt;td>提高机架和园区间带宽&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>PCIe与互连&lt;/td>
 &lt;td>交换、重定时及连接芯片&lt;/td>
 &lt;td>连接加速器、内存和存储&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;tr>
 &lt;td>软件与运维&lt;/td>
 &lt;td>VMware私有云和网络工具&lt;/td>
 &lt;td>管理企业侧AI基础设施&lt;/td>
 &lt;/tr>
 &lt;/tbody>
&lt;/table>
&lt;p>定制芯片的优势来自规模。当客户每年部署数十万甚至数百万颗加速器时，为特定模型、内存和网络结构设计ASIC，可以降低单位算力成本和能耗。&lt;/p></description></item></channel></rss>